- 今年全球晶圓代工產業營收將下滑12.5%，價格及產能行情預測
- 世界先進預測Q4晶圓出貨季減8-10%，毛利率降至22-24%，行業寒冬持續
- 德州儀器加碼布局，猶他州第二座12英寸晶圓廠正式動工，2026年有望投產
- 2023年全球晶圓代工市場將同比下滑12%，臺積電以55%市場率居第一
- SEMI：全球硅晶圓出貨量2024年將反彈
- 中國碳化硅晶圓產能突破，預計2024年占全球50%份額
- 全球晶圓代工市場面臨挑戰，預計今年營收下滑13.8%
- 國產芯大突破：中科院立功，國內首片300mm RF-SOI晶圓
- 晶圓大廠搶抓12英寸主流，半導體設備跟隨布局
- 上海微系統所成功制備國內首片300mm SOI晶圓，實現技術突破
