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- SEMI：2024年月產晶圓要破3000萬片大關，中國引領半導體產業(yè)擴張
- SEMI報告：2024年全球半導體產能預計將達到創(chuàng)紀錄的每月3000萬片晶圓
- 建廠成本高達280億美元，2nm晶圓代工不是好拿下的！
