- 機(jī)構(gòu)：臺積電、英特爾、三星電子2nm代工節(jié)點(diǎn)良率分別約為65%、55%、40%
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- 三星欲借助第二代3nm爭奪英偉達(dá)代工訂單，但目前良率僅20%
- 碳化硅企業(yè)忙擴(kuò)產(chǎn)忙競爭，最有效的“手段”是產(chǎn)能與良率
- 芯片自主制造受挫，俄羅斯貝加爾電子芯片封裝良率僅50%！
- 消息稱三星 3nm 工藝良率仍不佳，尚不足六成
- 三星研發(fā)“智能傳感器系統(tǒng)”，用于提高半導(dǎo)體良率和產(chǎn)能
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