- 訂單塞爆晶圓代工廠產(chǎn)能，帶動聯(lián)電、世界先進與臺積電調(diào)漲訊息不斷
- 環(huán)球晶長約訂單已達千億元規(guī)模
- 環(huán)球晶圓董事長：目前在手訂單超231.9億元，未來幾年市場需求健康
- Wi-Fi芯片需求強勁 訂單可見性已至明年一季度
- 得到華為的訂單后，高通業(yè)績大幅增長
- 臺媒：蘋果訂單占臺積電晶圓總收入 20% 以上
- 凈利大增13倍，華虹半導體訂單接到手軟
- 消息稱臺積電3nm制程獲Intel訂單：明年7月量產(chǎn)
- 電源管理IC持續(xù)漲價 部分產(chǎn)品漲幅達百倍 訂單交期拉長至50周
- 奧來德掌握華星、京東方、維信諾等大廠OLED蒸發(fā)源訂單
