- 羅姆:新一代半導體的氮化鎵將在 2022 年春季之前量產
- 3nm芯片真來了,三星稱即將量產,采用GAA技術領先臺積電
- 實現規模化量產!華海清科 12 英寸再生晶圓出貨量突破 10 萬片
- 友達時隔十年在中國臺灣建 8.5 代線廠,預計 2025 年量產
- 中國移動:公司計算類芯片和 NB 芯片已完成研發和制造,具備量產條件
- 第三代半導體“王炸”產品來襲!比傳統SiC晶圓便宜1-2成 即將量產
- 臺積電魏哲家:3 納米制程開發進展符合預期,將于下半年量產
- 國產廠商富滿微:5G 射頻芯片實現量產,已與小米、傳音等公司接洽
- 美的宣布2021年量產1000萬顆MCU控制芯片
- 國晶(嘉興)半導體全自動300mm大硅片生產線量產