- 三星HBM3已進(jìn)入英偉達(dá)驗(yàn)證，偌大的蛋糕不再一人獨(dú)食
- HBM市場(chǎng)將飆升52%，或成“兵家必爭(zhēng)之地”
- 作為GPU的最佳搭檔，HBM的爆火拯救了“頹廢”的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)
- SK海力士發(fā)布2030年愿景：HBM出貨量將達(dá)到每年1億顆，推動(dòng)高性能計(jì)算發(fā)展
- 三星電子明年1月將向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇
- 得益于AI東風(fēng)，存儲(chǔ)賽道或率先“蘇醒”，HBM將獨(dú)占鰲頭
- 美光臺(tái)中四廠正式啟用，HBM3E及其他高端產(chǎn)品即將量產(chǎn)，助力全球高性能計(jì)算市場(chǎng)
- 三星電子擴(kuò)大HBM產(chǎn)能，新建封裝線投資7千億-1萬億韓元，加速布局高性能計(jì)算市場(chǎng)
- HBM4爭(zhēng)奪戰(zhàn)正式開啟
- 消息稱三星和 SK 海力士改進(jìn) HBM 封裝工藝，即將量產(chǎn) 12 層產(chǎn)品
