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- 三星與NVIDIA聯(lián)手，Q4供貨HBM3內(nèi)存，AI芯片市場(chǎng)迎來(lái)新變革
- 臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能太緊缺，傳三星將為AMD提供先進(jìn)封裝服務(wù)及供應(yīng)HBM
- SK 海力士開發(fā)出全球最高規(guī)格 HBM3E 內(nèi)存，用于 AI 行業(yè)
- SK海力士開發(fā)出面向AI的DRAM新品HBM3E，明年上半年投產(chǎn)
- 2024年HBM供應(yīng)量將同比大漲105%，銷售收入將同比大漲127%
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- 英偉達(dá)“溢價(jià)”購(gòu)買存儲(chǔ)芯片，HBM成為“燎原”AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈的星星之火
- 大廠瘋搶HBM，但很缺
