- 意法半導(dǎo)體STM32MP23x：突破成本限制的工業(yè)AI應(yīng)用核心
- HBM3e 今年將成主流，產(chǎn)能擠占將導(dǎo)致下半年 DRAM 供不應(yīng)求
- HBM3E 訂單爭奪戰(zhàn)繼續(xù)，三大內(nèi)存企業(yè)瞄準(zhǔn)博通需求
- 消息稱三星和 AMD 簽署價(jià)值 4 萬億韓元的 HBM3E 12H 供貨協(xié)議
- HBM3E起飛，沖鋒戰(zhàn)鼓已然擂響！
- SK海力士率先量產(chǎn)HBM3E，三星“跟牌”不容易
- 三星發(fā)布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，滿足人工智能時(shí)代的更高要求
- 美光宣布開始批量生產(chǎn)HBM3e：引領(lǐng)新一代高性能計(jì)算技術(shù)
- 消息稱英偉達(dá)已向SK海力士和美光采購了10億美元HBM3E內(nèi)存
- 高通稱驍龍X Elite多核性能比蘋果M3高出21%
