芯片制造，應(yīng)該是當前最具科技含量的產(chǎn)業(yè)之一了。而把砂子，通過上百道工序，最終變成芯片，可以說是真正凝聚著人類最前端的技術(shù)結(jié)晶。

而建立一個晶圓廠，不僅需要漫長的工期，先進的技術(shù)，還需要大量的資金，可以稱之為真正的“燒錢游戲”。

那么問題就來了，建立一個晶圓廠，究竟需要多少錢？

我們知道，從作為原料的沙子，到最后成品的芯片，是一條非常漫長的產(chǎn)業(yè)鏈。

而晶圓廠，最終從事的工序，主要就是將IC設(shè)計企業(yè)設(shè)計好的芯片，刻畫到晶圓上，最終成為一塊一塊加工好的晶圓，再切割成Die裸芯片。

這一個過程，也稱之為前道工序，這里至少有8個關(guān)鍵流程，分別是擴散、薄膜沉積、光刻、刻蝕、離子注入、CMP拋光、金屬化、測試。

很多人理解的是，晶圓廠所需要的資金，更多的是在這些設(shè)備上，比如光刻機、刻蝕機等。但事實上，設(shè)備成本，其實只占整個晶圓廠成本的60％左右。在晶圓廠建設(shè)的所有成本中，土建等至少也占到40％左右。

一家大型的晶圓廠，會根據(jù)不同的工作類型，分為不同的工作區(qū)域，而不同的工作區(qū)域，對環(huán)境等的要求又是完全不一樣的。而晶圓廠中，除了技術(shù)過硬，環(huán)境保證與制造同樣重要。

比如為了控制制造過程中不能接受的沾污，半導體產(chǎn)業(yè)開發(fā)、使用了凈化間，或者叫無塵間，他們的級別比手術(shù)室還要嚴格10倍。

而為了搞定這個無塵間，需要用超級潔凈空氣將芯片與外界環(huán)境隔離，它會在所有的出入口中，所有的與外連接的地方，裝上各種各樣的濾網(wǎng)，對外來風氣進行處理。

而任何無塵間，只要人的參與過多，就一定會產(chǎn)生污染，人可以說是無塵間最大的污染來源，所以晶圓廠，一般都會想辦法提高自動化與機械化減少人員參與，這也涉及到機房的各種布局、建設(shè)、改造等，這都是巨大的開支。

按照之前機構(gòu)的說法，一個大的Fab花在布局設(shè)置上的費用就需要幾十億美元。

而從當前各大晶圓廠商的平均投資來看，一個7nm晶圓廠生產(chǎn)線，不算很復雜的話，其投資總金額超過100億美元。而一個28nm的晶圓廠，其投資至少超過30億美元。

而一個復雜一點的先進工藝的晶圓廠，超過200億美元也是可能的，要看具體的產(chǎn)能、規(guī)模來計算，但這個最低門檻是要保證的。

所以說，造芯片，建晶圓廠，絕對是當前科技領(lǐng)域，最燒錢的游戲之一了，沒點實力真的玩不轉(zhuǎn)。