7 月 25 日消息，英特爾和聯(lián)發(fā)科今天宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，未來聯(lián)發(fā)科將利用英特爾代工服務(wù) (IFS) 的 16 納米制程（Intel 16）工藝制造芯片，該工藝為 22FFL（一種為低功耗設(shè)備優(yōu)化的傳統(tǒng)工藝）節(jié)點的改進版。該協(xié)議旨在通過利用英特爾的大量產(chǎn)能，讓聯(lián)發(fā)科能夠建立一個供需更加平衡、有彈性的供應(yīng)鏈。

英特爾代工服務(wù)總裁 Randhir Thakur 稱：“聯(lián)發(fā)科作為世界領(lǐng)先的芯片設(shè)計公司之一，將幫助英特爾代工服務(wù)進入下一個快速增長階段。同時，英特爾代工服務(wù)的先進工藝和大量產(chǎn)能，將幫助聯(lián)發(fā)科產(chǎn)出更多芯片”。

聯(lián)發(fā)科平臺技術(shù)與制造運營部企業(yè)高級副總裁 NS Tsai 表示：“聯(lián)發(fā)科一直以來都采用多源戰(zhàn)略，英特爾代工服務(wù)產(chǎn)能的擴展將幫助聯(lián)發(fā)科創(chuàng)建一個更加多元的供應(yīng)鏈。我們期待與英特爾建立長期的合作關(guān)系，以滿足全球客戶快速增長的需求”。

聯(lián)發(fā)科目前每年生產(chǎn)超過 20 億臺設(shè)備，但目前還不清楚未來英特爾的代工廠能夠產(chǎn)出多少臺設(shè)備。并且英特爾也沒有說明聯(lián)發(fā)科在美國或歐洲的生產(chǎn)比例。

聯(lián)發(fā)科計劃生產(chǎn)的智能邊緣設(shè)備與英特爾 16 納米工藝非常吻合，該工藝是英特爾 22FFL 節(jié)點的改進版，最早在 2018 年就開始出貨。此外，該工藝制造的芯片仍然具有很高的性能，足夠大多數(shù)產(chǎn)品使用。

為了扭轉(zhuǎn)英特爾代工服務(wù)多年來的頹勢并向聯(lián)發(fā)科提供代工服務(wù)，英特爾向英特爾代工服務(wù)投入了 200 億美元的資金。目前英特爾代工服務(wù)已經(jīng)有了不錯的發(fā)展勢頭，像是已經(jīng)簽署了高通和亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)（AWS）作為初始客戶。

英特爾 CEO 帕特-蓋爾辛格（Pat Gelsinger）于 2021 年 3 月推出英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)。該業(yè)務(wù)旨在重振公司市場地位，并在全球芯片制造領(lǐng)域擁有更大的影響力。但英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)今年第一季度僅帶來了 2.83 億美元（約 19 億人民幣）營收，作為參考，臺積電和三星今年第一季度分別為 175 億美元（約 1176 億人民幣）和 53 億美元（約 356 億人民幣）的營收。

為了建立能夠與三星和臺積電抗衡的晶圓代工業(yè)務(wù)，英特爾正積極從三星和臺積電等競爭對手中聘請高管和資深員工。