10月8日消息，據國產半導體設備廠商合肥芯碁微電子裝備股份有限公司(以下簡稱“芯碁微裝”）官方消息，今年9月，芯碁微裝首臺WLP2000晶圓級封裝直寫光刻機已發(fā)運至昆山某封測廠；當月，另一臺WLP2000直寫光刻機也已發(fā)往成都某Micro-LED研制單位交付。

據悉，WLP2000采用最先進的數字光刻技術，無需掩模板，可直接將版圖信息轉移到涂有光刻膠的襯底上，主要應用于8inch/12inch集成電路先進封裝領域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進封裝形式。

官網資料顯示，芯碁微裝成立于2015年6月，專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發(fā)和生產。主要產品及服務包括PCB直接成像設備及自動線系統(tǒng)、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統(tǒng)、其他激光直接成像設備。WLP2000是其在晶圓級封裝領域自主研發(fā)的具有自動再布線（RDL）功能的光刻設備，各項性能指標已達國際先進水平。