供應鏈危機加深：中美摩擦升級引發全球關注
近期，中國對美國采取了關鍵礦物出口禁令，涉及鎵、鍺、銻和石墨等礦物，這是中美貿易摩擦持續升級的最新舉措。
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IBM 發布新一代光電共封裝工藝，有望提高 AI 模型訓練速度
近日，IBM發布了其在光學技術方面的最新進展，有望提升數據中心訓練和運行生成式 AI 模型的效率。IBM研究人員開發的新一代光電共封裝 (co-packaged optics，CPO) 工藝，通過光學技術實現數據中心內部的光速連接，為現有的短距離光纜提供補充。通過設計和組裝首個宣布成功的聚合物光波導 (PWG)，IBM 研究人員展示了光電共封裝技術將如何重新定義計算行業在芯片、電路板和服務器之間的高帶寬數據傳輸。 -
以新一代信息技術打造韌性城市
近日，中共中央辦公廳、國務院辦公廳印發《關于推進新型城市基礎設施建設打造韌性城市的意見》（以下簡稱《意見》），推動新一代信息技術與城市基礎設施建設深度融合，構建智能高效的新型城市基礎設施體系，持續提升城市設施韌性、管理韌性、空間韌性，推動城市安全發展。《意見》提出了11項重點任務，包括實施智能化市政基礎設施建設和改造、推動智慧城市基礎設施與智能網聯汽車協同發展、發展智慧住區、提升房屋建筑管理智慧化水平、開展數字家庭建設、推動智能建造與建筑工業化協同發展等。 -
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Melexis推出具有LIN接口的Triphibian壓力傳感器芯片，極大簡化設計且降低成本
2024年12月11日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出新型壓力傳感器芯片MLX90833，該芯片采用創新的Triphibian技術，能夠精準測量2至70bar范圍內氣體和液體介質的壓力，并且所有功能集成在緊湊的SO16封裝中。該器件出廠時已經過校準，可通過LIN數字接口輸出精準的絕對壓力讀數，助力熱泵制造商簡化集成流程，提高生產效率。 -
Vishay 推出應用于對安全要求極高的電子系統的新款1 Form A固態繼電器
美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年12月11日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新款1 Form A固態繼電器---VOR1060M4，該器件采用薄形SOP-4封裝，提供600 V負載電壓和3750 VRMS隔離電壓。Vishay VOR1060M4旨在為儲能、工業和移動應用提供快速開關，可提供0.3 ms的快速導通時間（典型值）和2 nA的低漏電流。 -
美商務部再“下黑手”，2家中國AIoT企業突遭制裁……
國際電子商情11日訊，美國商務部工業與安全局（BIS）在當地時間12月10日更新出口管制清單（Entity List），將包括中國在內的8家實體列入其中。
