眾所周知， 當(dāng)前芯片企業(yè)分為四大類型，一種是IDM企業(yè)，就是自己可以搞定芯片從設(shè)計(jì)到制造、封測(cè)全套所有環(huán)節(jié)的企業(yè)，比如英特爾，但如今這樣的企業(yè)越來(lái)越少。

另外的三種企業(yè)，則是IDM企業(yè)的拆分，將芯片制造按照流程分為設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三種，然后大家專注于其中某一種。

比如華為、蘋果、高通、AMD只負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)芯片。而臺(tái)積電、中芯則只負(fù)責(zé)制造芯片；而日月光、長(zhǎng)電科技等則只封測(cè)芯片。

而各大企業(yè)們，也專注于在自己擅長(zhǎng)的行業(yè)不斷進(jìn)行突破，比如在芯片封測(cè)領(lǐng)域，我們發(fā)現(xiàn)中國(guó)企業(yè)已經(jīng)是真正崛起了，因?yàn)槿?0大芯片封測(cè)企業(yè)，中國(guó)占到了9家，這9家中國(guó)廠商合計(jì)份額就高達(dá)64%，而前10大企業(yè)中，僅有一家是美國(guó)的。

如上圖所示，這是某機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)的2022年全球封測(cè)前10強(qiáng)的收入排名以及市場(chǎng)份額情況。

從這張圖可以看到，前10名中，僅有第二名安靠是美國(guó)的，份額約為14%之外，另外的9家企業(yè)全部是中國(guó)企業(yè)，這9家中國(guó)企業(yè)合計(jì)份額達(dá)到64%，占了全球近三分之二的市場(chǎng)，要是算上其它沒有上榜前10的中國(guó)封測(cè)企業(yè)的市場(chǎng)份額，估計(jì)超過(guò)70%都有可能。

這9家企業(yè)中，中國(guó)臺(tái)灣有5家，中國(guó)大陸有4家，這4家中國(guó)大陸的企業(yè)分別是長(zhǎng)電科技（第3名）、通富微電（第4名）、華天科技（第6名）、智路封測(cè)（第7名）。

其中智路封測(cè)，應(yīng)該是2022年第一次上榜前10名。智路封測(cè)其實(shí)是通過(guò)收購(gòu) UTAC（新加坡聯(lián)合科技公司），以及2021年底收購(gòu)了日月光在大陸的4家封測(cè)廠，然后排進(jìn)前10的。

合計(jì)算起來(lái)，僅中國(guó)大陸的這4家企業(yè)也占了全球約25%的份額，也就是四分之一了。

從技術(shù)來(lái)看，日月光當(dāng)然是全球最強(qiáng)的，但中國(guó)大陸的4家企業(yè)也不差，像長(zhǎng)電、華天等企業(yè)，均在2022年就表示，擁有了3nm芯片的封測(cè)技術(shù)，也是全球頂尖水平。

當(dāng)然，相比于設(shè)計(jì)、制造，封測(cè)的門檻確實(shí)相對(duì)低一些，但中國(guó)芯要發(fā)展，需要全方面的努力，不僅是設(shè)計(jì)、制造要突破，封測(cè)也一樣。

特別是現(xiàn)在Chiplet技術(shù)流行，而這個(gè)技術(shù)的基礎(chǔ)是3D封裝技術(shù)，所以中國(guó)芯片封測(cè)企業(yè)崛起，也算是為Chiplet技術(shù)打下基礎(chǔ)。

前些日子，長(zhǎng)電科技就公告稱，已經(jīng)同步實(shí)現(xiàn)了國(guó)際客戶4nm Chiplet芯片出貨，其最大封裝體面積高達(dá)1500mm2，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝。

可見，中國(guó)封測(cè)芯片已經(jīng)做好了中國(guó)芯崛起的準(zhǔn)備，就等制造，以及其它像材料、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)的突破了，大家一起加油，就能夠解決芯片產(chǎn)業(yè)被卡脖子的問(wèn)題了。